IBM отдавна промотира идеята за внедряване на микрофлуидни системи за охлаждане на полупроводникови компоненти, но и Microsoft има подобно виждане и вече провежда експерименти в рамките на своята инфраструктура.

Според публикация на Блумбърг, базирана на коментари от представители на Microsoft, запознати с експеримента, компанията вече тества течно охлаждане чрез микроканали, гравирани директно върху кристала на процесора.



Резултатите от изпитанията доказват, че течното охлаждане директно в чиповете може да подобри производителността им. Чиповете се използват в инфраструктурата за обслужване на облачни услуги на Office, както и в графични процесори в системите за изкуствен интелект.

Директният контакт между охлаждащата течност и полупроводниковите компоненти позволява поддържане на относително висока температура, понякога достигаща 70 градуса по Целзий, като същевременно гарантира ефективност.

По-внимателното разглеждане на експерименталните резултати показва, че този подход е значително по-добър от традиционното охлаждане. Освен това, техниката позволява подреждане на чипове един върху друг без риск от прегряване, ако всеки слой е с течно охлаждане.

Възможно е Microsoft да използва тези разработки, за да създаде нова високопроизводителна памет. Представители на компанията не разкриват конкретни приложения, но признават, че следят разработките в тази област: „Паметта не е нещо, което можете да игнорирате”, казват те.