Инженери на Fujitsu създадоха течна система за охлаждане на всевъзможни мобилни устройства. Технологията се базира на топлинни тръби с дебелина под 1 мм, по които циркулира вода.

Системата включва изпарителни камери, разположени около горещите точки на устройството, и кондензатор, който се намира до студените точки. Двете части се свързват чрез малки тръби-капиляри – в тях циркулира вода, която се превръща в пара в горещите участъци и остава течна в студените участъци.



Изпарителите са направени от шест слоя медни листове с дебелина 0,1 мм с пореста структура, които способстват за бързо изпаряване на охлаждащата течност. Системата работи независимо от ъгъла на наклон на устройството и неговата ориентация, твърдят разработчиците.

Днешните смартфони са оборудвани с топлопроводящи листа от твърдо вещество, чиято ефективност намалява в резултат на постоянното увеличаване на мощността на устройствата. Fujitsu обещава да реализира на практика своята алтернативна технология към 2017 г.